마이크론 HBM4 샘플 전격 공급… SK하이닉스와 양강 구도, 삼성은 아직 '조용'

미국 마이크론이 10일(현지시간) 주요 고객사에 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4의 샘플 공급했다고 밝혔다. 사진=마이크론 출처 : 이코노믹리뷰

 

AI 산업이 새로운 전기를 맞이하고 있는 가운데, 고성능 메모리 시장에서도 불꽃 튀는 경쟁이 펼쳐지고 있습니다. 그 중심에는 바로 HBM, 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)가 있습니다. HBM은 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터센터 등에서 필수적인 메모리로, 수많은 데이터를 초고속으로 처리할 수 있도록 해주는 역할을 합니다.

 

그런 가운데 미국의 메모리 반도체 기업 마이크론(Micron)이 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급했다는 소식이 업계를 뒤흔들고 있습니다. 이번 샘플은 12단(스택) 구조로, 무려 36GB의 용량을 제공하며 초당 2.0테라바이트(TB/s)가 넘는 데이터 전송 속도를 자랑합니다. 이는 기존 세대 대비 약 60% 향상된 성능이며, 전력 효율도 20% 이상 개선된 것으로 전해졌습니다.

 

이러한 사양은 AI 연산 처리에서 매우 중요한 요소입니다. 예컨대, 대규모 언어모델(LLM)을 훈련하거나 자율주행 차량의 센서 데이터를 실시간으로 분석할 때, 메모리의 속도와 효율은 전체 시스템 성능에 직결됩니다. 마이크론은 이번 샘플을 통해 AI 분야에서의 경쟁력을 한층 강화하고, 고급 패키징 기술과 안정적인 통합 시스템으로 고객사의 신뢰를 얻겠다는 전략입니다.

 

마이크론의 HBM4 샘플 공급은 업계 두 번째 사례입니다. 가장 먼저 이 시장에 HBM4를 공급한 기업은 바로 SK하이닉스였습니다. 지난 3월, SK하이닉스는 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공하며 인증 절차를 진행 중이며, 하반기 중 양산까지 마무리하겠다는 계획을 세우고 있습니다. SK하이닉스는 이미 HBM3 시장에서도 기술력과 생산성을 앞세워 주도권을 잡은 바 있어, 이번에도 시장을 선점할 가능성이 높게 점쳐집니다.

 

하지만 이 경쟁 구도에서 유독 조용한 기업이 하나 있습니다. 바로 삼성전자입니다. 현재 삼성전자는 아직 HBM4 샘플을 공개하지 않은 상태이며, 심지어 기존의 HBM3E 제품조차도 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌습니다. 다만 삼성 역시 하반기 중 HBM4 양산에 돌입할 예정이라는 분석이 나오는 만큼, 조용한 준비 뒤에 반전을 꾀할 가능성도 배제할 수 없습니다.

 

HBM4는 기존 HBM3와 비교해 성능 향상폭이 큰 만큼, 내년부터는 주요 AI 반도체에 본격적으로 탑재될 예정입니다. 따라서 현재의 샘플 공급 시기는 단순한 기술 과시가 아니라, 선점 효과를 겨냥한 전략적 행보로 해석됩니다. 선점에 성공한 기업은 이후 대규모 수주와 시장 점유율 확대를 꾀할 수 있기 때문에, 각 업체들의 기술 개발과 공급 속도는 치열한 경쟁을 반영하고 있습니다.

 

HBM(High Bandwidth Memory)은 기존의 DDR 또는 GDDR 메모리와는 구조 자체가 다릅니다. 일반 메모리는 평면적으로 배치되어 있지만, HBM은 메모리 칩을 위로 층층이 쌓아올리는 3D 구조를 채택하고 있습니다. 이로 인해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높일 수 있으며, 소비 전력은 낮출 수 있는 장점이 있습니다. 특히 열전달 구조와 I/O 채널이 향상되어 고성능 AI 서버나 고해상도 그래픽 처리에 매우 적합합니다.

 

시장조사기관 옴디아(Omdia)에 따르면, 글로벌 HBM 시장은 2023년 기준 약 50억 달러에서 2027년에는 150억 달러 규모로 세 배 가까이 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 메모리 수요가 폭발적으로 증가하기 때문이며, 그 중심에는 HBM4가 자리 잡고 있습니다.

 

HBM4는 이전 세대보다 대역폭이 넓고, 칩당 용량이 증가했으며, 칩 간 통신 방식에서도 발전을 이루었습니다. 따라서 엔비디아(NVIDIA), AMD, 인텔, 그리고 구글, 아마존, 마이크로소프트와 같은 하이퍼스케일러들까지 모두 이 기술에 주목하고 있는 것입니다. 실제로 HBM4가 탑재된 AI 가속기는 학습 속도와 전력 효율성에서 상당한 개선을 보일 것으로 예상됩니다.

 

업계 관계자들은 “HBM4 시장의 승자는 단순히 제품을 먼저 만든 곳이 아니라, 고객 요구에 맞는 맞춤형 공급과 안정적인 양산 체계를 구축한 곳이 될 것”이라고 입을 모읍니다. 때문에 각 사는 기술뿐 아니라 테스트, 인증, 고객 협업 시스템까지 총력을 기울이고 있습니다.

 

지금의 HBM4 경쟁은 단순한 기술력 과시를 넘어, AI 산업 전반의 인프라를 선점하려는 전방위 전략의 일환입니다. 각 기업이 앞으로 어떤 기술 혁신을 통해 이 경쟁에서 앞서나갈지, 그리고 삼성전자가 과연 언제 본격적인 반격에 나설지가 이 시장을 지켜보는 핵심 포인트가 될 것입니다.

 

 

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